MEMS微纳加工与半导体制造/芯片封装一体化平台 - 上海羿淳科技有限公司
产品涵盖各类硅片,玻璃片,滤光片,石英片,SOI片,光刻胶,光刻版等多种半导体材料,并提供多种基底材料的光刻,镀膜,刻蚀,键合,切割,抛光等MEMS代工服务,为各大高校及科研机构提供各类半导体衬底材料定制,加工,全套MEMS微纳加工制造服务。
行家说-行业资讯,活动会展,行家说极光奖,白皮书调研,供应链数据,产业数据,第三代半导体,LED显示,LED照明
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山东华芯半导体有限公司
山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、固态存储事业部、封装测试事业部,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329
底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶厂家-东莞汉思新材料
东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
北京共价科技有限公司 - 北京共价科技有限公司
北京共价科技有限公司由多名留学归国人员2015年于中关村科技园牵头创立。公司致力于特种新材料的研发与产业化,基于催化控制与分子设计技术,开发出多种新功能材料产品。拥有核心技术,产品环保、节能、性能独特、性价比高。2017年设立江苏生产基地,吨级销售,2018年登录北京新四板。2020年入住怀柔科学城,正式步入北京产业化研发、产品根据市场区域生产的新局面。
工程领域产品包括:超快堵漏浆液、深层防水防腐材料、膜修复材料、石墨烯重防腐涂料、高强度喷涂材料等,应用于管道快速堵漏与非开挖修复、建筑防水防腐、金属重防腐、工程结构加固等工程。
高端制造领域产品包括:芯片封装料潜伏性催化剂、OLED发光材料与PI基材、高性能导电导热胶、芯片底胶underfill;卫星天线UV材料、快速3D打印材料等,应用于多种高端制造领域。
公司从分子设计源头研发新材料,持续开发出环保高性能的特种材料。解决一些困扰我国产业发展中的材料高端性能缺陷问题。并大力提倡与产业链同行的合作,共同推进新材料技术的快速提高。以“创新无限,成就梦想”为理念,汇聚人才,打造成领先的高端新材料服务商。
深圳瑞波光电子有限公司
瑞波光电公司经过多年刻苦研发,已经形成一只高水平的科研和产业化团队,拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺,到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权,并且拥有经验丰富的核心技术团队,因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先,芯片设计方面,团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式,有效降低量子阱激光器的阈值电流密度,降低端面光功率密度,提高产品的性能。其次,芯片制造方面,在已掌握关键技术基础上,通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等,提高产品的性能。最后,芯片测试表征方面,团队建立完整的测试表征方法,包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等,并开发系列表征测试设备,为芯片研发及生产提供了保障。